鑒于半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)低成本、大批量和靈活制造的需求，您需要領(lǐng)先的自動(dòng)化和信息技術(shù)解決方案來(lái)幫助您的客戶達(dá)到其商業(yè)和技術(shù)目標(biāo)。為了獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，您需要可減小風(fēng)險(xiǎn)、降低成本和提升技術(shù)的 FAB/設(shè)施和設(shè)備/物料輸送應(yīng)用的解決方案。

羅克韋爾自動(dòng)化Integrated Architecture通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體制造商的各種設(shè)備和制造應(yīng)用使用單一的自動(dòng)化架構(gòu)，幫助他們降低總體擁有成本：

• 設(shè)計(jì) — 利用基于標(biāo)準(zhǔn)的開放式自動(dòng)化架構(gòu)和編程環(huán)境提高上市速度和工程重復(fù)使用率。

• 安裝 — 通過(guò)集成的硬件、控制軟件和聯(lián)網(wǎng)環(huán)境加快安裝速度并針對(duì)規(guī)范進(jìn)行調(diào)試。

• 運(yùn)營(yíng) — 通過(guò)經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)且可靠的信息化硬件、控制軟件和診斷解決方案延長(zhǎng)正常運(yùn)行時(shí)間，提高整體設(shè)備效率、產(chǎn)量和可用性。

• 維護(hù) — 在本地提供全球支持，讓您可以用最低成本維護(hù)您的自動(dòng)化投資。